FILL THE VOID

Fill the void kollekcióban, tépéssel való formaalakítással kísérleteztem, valamint a tépés által keletkezett űr kitöltésével. A két állapot – jelenlét és üresség – komplementer jellegének felerősítésére műanyag fóliát hőpréseltem tépett szövött matériához, ezáltal hangsúlyozva a negatív forma fontosságát is.

 

hu_HUMagyar
en_USEnglish hu_HUMagyar